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大摩解读“苹果智能”:利好果链、利好内存,不雅察中国安卓是否跟进

发布日期:2024-07-03 00:37    点击次数:160

  

大摩解读“苹果智能”:利好果链、利好内存,不雅察中国安卓是否跟进

在6月的WWDC大会上,苹果发布了最新的Apple Intelligence(苹果智能)系统,旁不雅许久的巨头终于打响了入局AI的第一枪。固然苹果智能尚未登陆测试版系统,实用性还要打上个问号,但至少苹果居品全面接入AI的标志性酷爱依然换来了股价连升。

摩根士丹利分析师Erik Woodring等东谈主在最新发布的发扬中指出,WWDC大会的恶果超出该行预期,有望加快新一轮的苹果竖立换机潮,利好台积电、鸿海等果链企业。

WWDC恶果高于预期 利好果链企业

分析师暗意,总体来看,WWDC的恶果略高于大摩预期,为苹果从25财年启动推进竖立换新奠定了贫穷基础。由于最新的AI功能苹果智能系统仅能在搭载A17 Pro和M系列芯片的竖立上使用,约占现役苹果竖立总和的8%。

是以,要体验苹果的AI,就必须要更换新竖立,大摩揣度WWDC苹果智能的推出有望拉动一轮苹果竖立换机潮。

和其他科技巨头高度依赖英伟达芯片进行AI训诫和推理不同,苹果智能系统的工作器芯片相配极端,使用的是自家的M系列芯片,大摩推测是M2 Ultra芯片,这部分需求有望为台积电孝顺大宗收入:

咱们最近对供应链的查验胁制标明,苹果在 24 年上半年可能为东谈主工智能工作器坐蓐了约 200 万块 M2 Ultra(4 纳米节点的苹果芯片)。

M2 Ultra 芯片选拔台积电的 InFO LSI 封装,以将两个 M2 Max 芯片拼接在一王人 (使用台积电的 4nm 晶圆工艺),咱们揣摸一个 M2 Ultra 芯片可为台积电带来 350-400 好意思元的收入。这意味着苹果 AI 工作器芯片可能会在 2024 年为台积电带来高达20亿好意思元的收入,约占台积电总收入的 2%。

鉴于特有云筹划的用户群握住扩大,咱们揣度苹果将在 2025 年使用 3 纳米 M3 或 M4 用于 AI 工作器芯片。而在 2026 年,咱们觉得苹果可能会选拔台积电的 2 纳米和 SoIC 时候,在 AI 工作器中使长途能更巨大的苹果芯片。

咱们最近对供应链的查验胁制标明,苹果在 24 年上半年可能为东谈主工智能工作器坐蓐了约 200 万块 M2 Ultra(4 纳米节点的苹果芯片)。

M2 Ultra 芯片选拔台积电的 InFO LSI 封装,以将两个 M2 Max 芯片拼接在一王人 (使用台积电的 4nm 晶圆工艺),咱们揣摸一个 M2 Ultra 芯片可为台积电带来 350-400 好意思元的收入。这意味着苹果 AI 工作器芯片可能会在 2024 年为台积电带来高达20亿好意思元的收入,约占台积电总收入的 2%。

鉴于特有云筹划的用户群握住扩大,咱们揣度苹果将在 2025 年使用 3 纳米 M3 或 M4 用于 AI 工作器芯片。而在 2026 年,咱们觉得苹果可能会选拔台积电的 2 纳米和 SoIC 时候,在 AI 工作器中使长途能更巨大的苹果芯片。

苹果的A系列芯片将承载iPhone上的旯旮筹划任务。证明WWDC大会公开的信息,苹果推出了一个约 30 亿参数的竖立端大说话模子,只可在A17 Pro 芯片上使用,当今唯有苹果旗舰型号 iPhone15 Pro 搭载了A17 Pro芯片。

摩根士丹利指出,行将推出的苹果 iPhone 16 基本款将选拔 A18 处分器,高端型号iPhone 16 Pro 机型可能会搭载新想象的 A18 Pro,其尺寸可能比 A18 大 15-20%,以拥入更多图形和东谈主工智能筹划单位。

磋商到AI工作对性能的需求,内存芯片行业也会迎来利好。该行觉得,要是基础模子保抓在约30亿的参数目级,新款iPhone 16基本款的DRAM容量揣度将从iPhone 15的6GB升级到8GB(驱动苹果端侧大模子的最低树立条款),而iPhone 16 Pro的DRAM容量将保抓在8GB。磋商到M2芯片的内存密度有限(192GB),握住增长的苹果AI工作器将豪侈大宗LPDDR5。

揣度改日,大摩指出,苹果智能系统有苹果巨大的研发智商加抓,还买通了和OpenAI的互助。该行称,下一步还需要不雅察中国安卓厂商的AI体验能否赶上iOS18的用户体验,以本质苹果的时候实力。但总体而言,分析师敬佩,在苹果引颈下,竖立端大模子会缓缓普及,对硬件换代的需求不错催生消费电子行业的新周期。

2030年行家AI有关的云筹划支拨将达到3000亿好意思元

摩根士丹利还在发扬中列出了本年的AI工作器采购数据。如下图所示,总体而言,超大边界企业在东谈主工智能工作器采购方面愈加积极。扫数企业中,AI支拨提高最多的是特斯拉,唯有微软裁汰了东谈主工智能在其老本支拨中的分派。

历程分析师测算,2030年行家AI有关的云筹划支拨将达到3000亿好意思元,东谈主工智能芯片老本支拨将达到 2300 亿好意思元,东谈主工智能硬件将达到 700 亿好意思元。2030年定制化专用集成电路 (ASIC) 阛阓边界将达到 800 亿好意思元,想象工作阛阓将达到 400 亿好意思元。

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